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财联社创投通数据显示，本周国内统计口径内共发生92起投融资事件，较上周99起环比减少7.07%；已披露的融资总额合计约39.87亿元，较上周116.04亿元环比减少65.64%。从投资事件数量来看，本周医疗健康、企业服务、新能源、先进制造、集成电路、汽车出行、消费、人工智能等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中集成电路领域披露的融资总额最多，约为14.4亿元；国内唯一一家生产12寸晶圆用电子级多晶硅的公司——鑫华半导体完成由中建材新材料基金、中车资本、建信投资、浦东科创、成都科创投集团、元禾 财联社创投通数据显示，本周国内统计口径内共发生92起投融资事件，较上周99起环比减少7.07%；已披露的融资总额合计约39.87亿元，较上周116.04亿元环比减少65.64%。从投资事件数量来看，本周医疗健康、企业服务、新能源、先进制造、集成电路、汽车出行、消费、人工智能等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中集成电路领域披露的融资总额最多，约为14.4亿元；国内唯一一家生产12寸晶圆用电子级多晶硅的公司——鑫华半导体完成由中建材新材料基金、中车资本、建信投资、浦东科创、成都科创投集团、元禾厚望、三亚御海基金、泓生资本参投的10亿人民币投资，为本周融资金额最大的投资事件。展开